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[1]陈妙,金云霞,亓恬珂,等. 铜粉表面处理提升铜导电胶性能的研究[J].复旦学报(自然科学版),2018,01:8-13.
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 铜粉表面处理提升铜导电胶性能的研究(PDF)

《复旦学报》(自然科学版)[ISSN:/CN:]

期数:
2018年01
页码:
8-13
栏目:
出版日期:
2018-02-06

文章信息/Info

Title:
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作者:
 陈妙金云霞亓恬珂肖斐
Author(s):
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关键词:
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Keywords:
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分类号:
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DOI:
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文献标识码:
A
摘要:
 

铜作为填料存在易氧化、氧化后电性能下降等缺点,限制了铜在导电胶中的应用. 本文针对铜粉易氧化的问题,用乳酸和3-二乙基氨基-12-丙二醇(DEAPD) 分别及同时对铜粉进行了表面处理. 热失重分析显示, 铜粉经表面处理后吸附了0.4% ~ 0.7%的有机物,且因铜粉氧化而质量增加的拐点温度大幅提升,表明铜粉的抗氧化能力得到了增强. 红外光谱分析表明微米铜粉表面吸附物分别为乳酸铜和胺. 由于乳酸铜和DEAPD的保护作用,以及DEAPD对乳酸铜还原分解的促进作用, 经表面处理铜粉填充的导电胶电性能大幅提升,体电阻率由 (2.0 ± 0.4)×10-2?Ω?cm 降低至 (3.1 ± 0.2)×10-4?Ω?cm. 初步的老化试验表明, 经过表面处理的铜粉制备的导电胶具有更好的体电阻率稳定性.

Abstract:

参考文献/References

备注/Memo

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更新日期/Last Update: 2018-02-07