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[1]何东禹,俞宏坤,罗光淋,等.高密度封装基板镀层酸蚀针孔的形成机理及优化方案的研究[J].复旦学报(自然科学版),2020,01:83-89.
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高密度封装基板镀层酸蚀针孔的形成机理及优化方案的研究(PDF)

《复旦学报》(自然科学版)[ISSN:/CN:]

期数:
2020年01
页码:
83-89
栏目:
出版日期:
2020-02-25

文章信息/Info

Title:
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作者:
何东禹俞宏坤罗光淋欧宪勋程晓玲
Author(s):
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关键词:
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Keywords:
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分类号:
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DOI:
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文献标识码:
A
摘要:
摘 要:本文研究了封装基板经酸蚀减薄后镀铜层出现麻点的失效情况,通过金相显微镜、扫描电镜、能谱分析
仪、氩离子截面抛光仪等宏微观测试方法和表征手段,对封装基板电镀铜层的生长过程和针孔的形成过程进行
了分析论述,发现在正常的电镀工艺中会随机出现一些铜晶粒缺陷,酸蚀过程中异常晶粒整体脱落,导致麻点的
产生.缺陷会造成腐蚀速度的不均匀,并引发毛细增溶效应,对此我们提出改进方案,在腐蚀液中添加半胱氨酸
等铜离子的配体化合物,可使铜离子不同晶面的溶解速度发生改变,留下慢溶晶面,使针孔现象不容易发生,实
验结果表明针孔数目明显减少,优化方案的改进效果显著.

Abstract:
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参考文献/References

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备注/Memo

备注/Memo:
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更新日期/Last Update: 2020-02-27